国内半導体１０社の今年度設備投資、１３％減

　国内半導体メーカー１０社（事業部含む）の０８年度の設備投資額は、前年度比１３・８％減の９１３２億円になる見通しだ。１０社中６社が前年度に比べて設備投資を減らす。半導体各社は０５―０６年度に直径３００ミリメートル（１２インチ）ウエハーに対応した前工程ラインへの投資を完了。０７年度は前年度比で１０％ほど投資額を減らしていたが、０８年度は一段と減らす。北京五輪後に半導体需要が落ち込むことを見越して設備投資を抑制し、償却負担を軽減する狙いもある。

　このほかの国内半導体メーカーの設備投資額はＯＫＩが前年度並みの１４０億―１５０億円、旭化成エレクトロニクスが５０億―１００億円。三洋半導体は３年で４００億円を投じる。シャープも前年度と同じ９０億円程度と見られる。

　三菱電機はルネサステクノロジから熊本工場を、東芝はソニーから買収した設備費用を０７年度に計上した反動でそれぞれ減額。富士電機デバイステクノロジーは投資を前倒しした反動で大幅に減る。

　エルピーダメモリは台湾合弁工場への出資分も含めて「自己資金（キャッシュフロー）内で投資をまかなう」（大塚周一取締役兼ＣＯＯ）ため大幅に抑制。富士通マイクロエレクトロニクスは三重工場の先端プロセスなどに投じるが、直径３００ミリメートルラインへの投資を完了したため抑制する。

　一方、ソニーはデジタルカメラなどに用いるイメージセンサーの需要拡大に合わせて生産能力を増強する。ロームは０７年度に計画した投資案件が０８年度にずれ込んだため大幅な増額となる。

　半導体需要は北京五輪を機に調整局面を迎えるとの見方がある。０４年のアテネ五輪終了後に半導体市況が悪化し、半導体メーカー各社は設備稼働率低下から償却負担が重くなり損益上、厳しい状況が続いた。

　また、ＤＲＡＭは現状の価格水準が製造原価を割り込んでおり、欧州や台湾のＤＲＡＭメーカーは軒並み営業赤字に転落、このため設備投資を抑制している。エルピーダも０８年３月期に営業赤字に転落したが、回路微細化など戦略的な投資は継続する。