業界リーダーによるAI Design Formを開催 – 7月9日SEMICON Westで

※ 配信会社から提供された企業や団体等のプレスリリースを原文のまま掲載しており、朝日新聞社が取材・執筆した記事ではありません。お問い合わせは、各情報配信元にお願いいたします。

AI Design Forum™を今年もサンフランシスコで開催、テーマは「コンピューティングの未来 ― 材料からシステムまで」(The Future of Computing – from Materials to Systems)
CEO基調講演はAMDのLisa Su、アプライド マテリアルズのゲイリー・ディッカーソン、SynopsysのAart de Geus、XilinxのVictor Pengの各氏が担当
テクノロジービジョンのプレゼンターは、ArmのRenée St. Amant、GoogleのCliff Young、QualcommのPR Chidambaram、Embedded Vision Alliance創業者Jeff Bierの各氏

アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEO ゲイリー・E・ディッカーソン) 5月24日(現地時間)発表: Internet of Things(IoT)、ビッグデータ、人工知能(AI)は世界の主要産業を変革し、新たな成長の時代を生むと見られています。しかしPC/スマートフォン時代のコンピューティングアーキテクチャーは、公開・非公開のクラウドデータセンターでの機械学習や推論アプリケーションを念頭に置いて設計されたものではありません。また、各種の産業用製品やコンシューマー製品に搭載されてIoTの基盤となる数百億個規模のスマートセンサーについても、既存アーキテクチャーではその電力・コスト要件を十分に満たすことができません。

AI時代のコンピューティングには、産業全般にわたるテクノロジーブレークスルーが不可欠です。7月9日にサンフランシスコで開かれるAI Design Forum™では、プロセス技術エキスパート、半導体設計者、ハードウェアエンジニア、ソフトウェア開発者など数百人の聴衆に向けて、業界リーダーがそれぞれの立場より考察をお届けします。同フォーラムは、材料からシステムに至るAI時代の課題を扱う唯一のフォーラムです。

今年の講演者は以下のとおりです。

• AMD:Dr. Lisa Su(社長 兼 CEO)
• アプライド マテリアルズ:ゲイリー・ディッカーソン(社長 兼 CEO)
• Arm:Renée St. Amant(エマージングテクノロジー研究エンジニア、U.S.イノベーター・オブ・ザ・イヤー)
• Embedded Vision Alliance:Jeff Bier(創業者)
• Google:Dr. Cliff Young(Google Brain Teamエンジニア 兼 データサイエンティスト)
• Qualcomm:Dr. PR (Chidi) Chidambaram(プロセステクノロジーおよびファウンドリーエンジニアリング担当副社長)
• Synopsys:Dr. Aart de Geus(会長 兼 共同CEO)
• Xilinx:Victor Peng(社長 兼 CEO)

AI Design ForumはSEMI Americas、Electronic System Design Alliance、およびアプライド マテリアルズの共催により、SEMICON Westに合わせて同時開催されます。また、本フォーラム直後に開催されるSEMICON West Bulls and Bears Panelでは、ニューヨークタイムズ紙寄稿者のDon Clark氏がモデレーターを務め、以下のパネリストが顔をそろえます。

• Citi:Amanda Scarnati
• Credit Suisse:John Pitzer
• Evercore ISI:CJ Muse
• Goldman Sachs:Tammy Kiely
• RBC Capital Markets:Mitch Steves

AI Design Forumの詳細ならびに参加お申込みについては、http://bit.ly/2HPn6FD をご覧ください。また、SNSでは#AIDesignForumでフォローできます。

SEMIについて
SEMI(R)は全世界の2,100社を超える会員企業と130万人の専門家をつなぎ、エレクトロニクス設計・製造の技術とビジネスの発展を支援しています。SEMIの会員は、スマートで高速、強力、かつ低価格な電子製品の実現に向け、材料、設計、装置、ソフトウェア、デバイス、サービスのイノベーションを担っています。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)、FlexTech、Fab Owners Alliance (FOA)ならびにMEMS & Sensors Industry Group (MSIG)は、SEMIの戦略的協会パートナー、すなわち特定の技術分野にフォーカスしたSEMIの内部グループです。詳しい情報はwww.semi.org をご覧ください。また、世界各地のSEMI事務所やLinkedIn、TwitterでもSEMIとのコンタクトが可能です。

アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルの材料制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じて未来をひらく技術を可能にします。

詳しい情報はホームページ:http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは5月24日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は1979年10月に設立。大阪支店のほか15のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 (Tel: 03-6812-6801)
ホームページ: http://www.appliedmaterials.com

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