第2回「製造工場を再興せよ」 米国が抱える「危険な弱点」

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ワシントン=青山直篤
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半導体ウォーズ 第2回

 米国は半導体を「武器」として使うだけでなく、「守り」も固めようとしている。

 2月24日、演壇に立つバイデン米大統領が掲げたのは小さな半導体チップだった。

拡大する写真・図版半導体チップを持つバイデン米大統領=ロイター

 「釘一つないために蹄鉄(ていてつ)が使えなくなり、蹄鉄がないために馬も乗れなくなった……。そんな古いことわざを思い出してほしい。行き着いたのは、王国の滅亡だった。現代の蹄鉄の釘とは、半導体だ」

 バイデン氏は、供給を安定化させる政策の検討を命じる大統領令に署名。前日には、米民主党上院トップのシューマー院内総務が「米経済の危険な弱点」として半導体の「製造」を挙げ、「中国との競争に勝つため米半導体産業に本気で投資する」と強調。米国内での増産に向け、超党派での立法に動くと表明した。

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