半導体大手、台湾のTSMCが日本で工場建設 誘致した政府も支援へ

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台北=石田耕一郎
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 半導体の受託生産の世界最大手、「台湾積体電路製造」(TSMC)は14日、四半期決算のオンライン会見で、日本に半導体製造工場を建設する方針を明らかにした。2024年の稼働をめざすという。日本政府が働きかけてきた工場誘致に応じた形で、建設費用の一部について公費による支援を受けるとみられる。

 TSMCは台湾内外に17の製造工場を持つ。海外での大規模工場は、稼働中の中国と建設中の米国に続き日本が3カ国目となる。

 日本の工場の規模や建設費用など具体的な内容は未定だ。支援の枠組みなどもこれから詰める。建設には数千億円規模のコストがかかるため、日本側の負担額や、製品の販売先の確保などが課題になる。

日本の政府関係者によると、建設地は熊本県菊陽町にあるソニーグループの半導体工場の隣接地が検討されている。ソニーや自動車部品大手のデンソーなどと協力する可能性もある。TSMCは前世代型の工場を中国で稼働させており、幅が小さい最先端型の工場は米国で建設中だ。

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